技術參數
針腳數484
輸入/輸出數185 Input
電源電壓0.97V ~ 1.03V
封裝參數
安裝方式Surface Mount
引腳數484
封裝BBGA-484
外形尺寸
封裝BBGA-484
物理參數
工作溫度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
產品生命周期Active
符合標準
RoHS標準RoHS Compliant含鉛標準Lead Free
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技術參數
針腳數484
輸入/輸出數285 Input
電源電壓0.97V ~ 1.03V
封裝參數
安裝方式Surface Mount
引腳數484
封裝FCBGA-484
外形尺寸
封裝FCBGA-484
物理參數
工作溫度0℃ ~ 85℃
其他
產品生命周期Active
符合標準
RoHS標準RoHS Compliant
含鉛標準Lead Free
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FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 285 I/O, 400 MHz, 65600單元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-484

Xilinx Kintex®-7 FPGA系列為您的設計提供28nm技術最好性價比, 同時為您提供高DSP比率, 高性價比封裝, 以及支持PCIe® Gen3與10千兆以太網等主流標準. 與前一代相比, 新一代FPGA的性能更加優化. 該產品具有高達478K邏輯單元, 34Mb RAM, 1920 DSP片, 2845 GMAC/s DSP性能, 32個收發器, 12.5Gb/s收發器速度, 800Gb/s串行帶寬, x8 Gen2 PCIe接口, 500個I/O引腳, VCXO組件, 高級可擴展接口4 (AXI4)IP, 靈活混合信號 (AMS)集成, 以及1.2至3.3V I/O電壓. Kintex®-7系列適用于3G與4G無線應用, 平板顯示器以及IP視頻解決方案.

.-3, -2, -1, -1L, -2L速度等級選項, 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C溫度.可編程系統集成, 提高系統性能, 降低BOM成本.總功率降低 (比上一代40nm器件低50％).加速設計生產力, 可擴展的優化架構, 全面的工具與IP.最先進的高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金屬柵極 (HKMG)技術.功能強大的時鐘管理片, 結合了鎖相環與混合模式時鐘管理器模塊.可選無蓋倒裝芯片與高性能倒裝芯片封裝.Kintex®-7 FPGA通過內置multi gigabit收發器提供高速串行連接.用戶可配置的模擬接口 (XADC), 真正的6輸入查找表 (LUT)技術.高性能SelectIO™技術支持高達1866Mb/s的DDR3接口